当前位置:网站首页 >> 军事

AMDCarrizo用28nm或配备20

时间:2019-04-11 01:46:59 来源:互联网 阅读:0次

Intel明年会推Broadwell和Skylake两代处理器,AMD除了全新的X86架构处理器这个“大招”之外,APU产品线也会迎来Kaveri之后的Carrizo(卡里佐),CPU核心会升级到Excavator挖掘机架构,也会支持DDR4内存。Carrizo处理器的制程工艺会继续维持28nm不变,但是跟NVIDIA的“帕斯卡”架构一样,Carrizo上会尝试堆栈内存,而且是20nm工艺制造的运动服

▲AMD Carrizo处理器会使用挖掘机核心,还可能搭配堆栈式内存

Carrizo处理器的情况之前有过详细介绍,CPU核心是第四代模块化架构Excavator(挖掘机),同时支持DDR3和DDR4内存,GPU是“火山岛”系列GCN核心竹板图片
,流处理器单元数量是否维持Kaveri的512个还不确定,但是Carrizo的GPU性能肯定会更强,而提高GPU性能就需要进一步提升带宽,为此AMD很可能使用堆栈内存。

意大利bitsandchips站报道称,AMD准备在Carrizo处理器上使用堆栈内存,这有助于提升带宽并降低延迟,这种内存比L3缓存成本更低,比DDR4内存带宽更高、延迟更低,也更容易实现大容量。

堆栈内存(Stacked DRAM)的概念其实也不新鲜了,NVIDIA今年GTC大会上宣布的帕斯卡GPU架构就会使用堆栈内存,不过NVIDIA给出的称呼是3D Memory。Intel在下一代Xeon Phi处理器上也使用了类似的设计,封装了16GB片载缓存,美光提供的。

AMD此前就跟Hynix等公司联合开发堆栈内存了——HBM内存,双方开发的HBM内存有两种类型,一种用于主内存幕墙检测
,一种用于显卡,相比显卡上使用的GDDR5显存,HBM可以提高65%的总体性能,而功耗则有40%的下降。

考虑到双方的合作已经有段时间了,而且2015年2016年、NVIDIA、Intel都会应用堆栈内存,AMD也接纳这种技术也是很有可能的。

根据传闻,Carrizo处理器本身是28nm工艺制造的,而堆栈内存会使用20nm工艺,只不过现在还不确定AMD具体会选择那种封装方式——On-package还是On-die,前者处理器和堆栈内存独立但在一个封装内,后者方式则是集成到一个处理器内。综合来看,前一种封装方式还是有可能的。

相关文章

一周热门

热点排行

热门精选

Copyright (c) 2011 八零CMS 版权所有 Inc.All Rights Reserved. 备案号:京ICP0000001号

RSS订阅网站地图